最近，WD研发的“多晶硅还原炉用封头的加工工艺”被国家知识产权局授予发明专利。

太阳能光伏产业的飞速发展，为作为基础性材料的多晶硅市场提供了极其广阔的空间。目前全球95％以上的半导体器件是用硅材料制造的，由硅材料制成的集成电路和半导体器件广泛应用于航空航天、国防军工、电子通讯等高端行业以及电器、汽车、医疗器械等通用行业，硅材料支撑着种类繁多、意义重大的电子信息工业。同时，随着石化能源的逐渐枯竭以及环保需求的不断上升，可再生能源得到快速发展，太阳能电池对多晶硅材料的需求增势迅猛。

不少客户在我公司订购多晶硅还原炉用封头，如常州天龙光电、浙江晶盛、浙江精功等等，可见多晶硅还原炉用封头有不小的需求度。

然而，目前有很多制造厂家所生产出来的多晶硅还原炉用封头还存在或多或少的问题，例如由于焊接不好而造成封头外观质量的下降，封头内表面的光洁度不够，尺寸公差达不到要求等等。

为此，我公司专门成立技术攻关小组，经过层层攻关，在生产过程中解决了许多难题，加工工艺现已在行业中遥遥领先。这次能够荣获国家知识产权局授予的发明专利，是国家对我公司生产技术和能力的极大肯定，是对公司全体员工付出努力的认可和鼓励。

在此，热烈祝贺公司又多此一项发明专利，相信在不久的将来公司还会获得更多的专利，为公司技术水平和制造能力的提高添砖加瓦，为国家的经济建设做出更大的贡献，与此同时创造出更多的经济效益，社会效益和环境效益。