主要用于直径小于4.5米封头的鼓包修正和厚度小于30毫米的球罐、半球等封头的压制。

lt is used for head's bump correction and making

Hemi head & Dished only.

【能力范围Applicable Range】

 直径(Dia.) : <4500mm

 厚度(Thk.): <30mm